លក្ខណៈបច្ចេកទេស

• ស៊េរី
  Smooth Flow™
• កញ្ចប់
  Bulk
• ស្ថានភាពផ្នែក
  Active
• ប្រភេទ
  Solder Paste
• ការ​តែង​និពន្ធ
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• អង្កត់ផ្ចិត
  -
• ចំណុច​រលាយ
  422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• ប្រភេទលំហូរ
  No-Clean
• រង្វាស់ខ្សែ
  -
• ដំណើរការ
  Lead Free
• ទម្រង់
  Jar, 8.8 oz (250g)
• ជីវិតធ្នើ
  6 Months
• ជីវិតធ្នើចាប់ផ្តើម
  Date of Manufacture
• សីតុណ្ហភាពផ្ទុក / ទូរទឹកកក
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)