លក្ខណៈបច្ចេកទេស

• ស៊េរី
  ComLink™
• កញ្ចប់
  Bulk
• ស្ថានភាពផ្នែក
  Active
• ប្រភេទ
  Fanout Buffer (Distribution)
• ចំនួនសៀគ្វី
  1
• សមាមាត្រ - បញ្ចូល: ទិន្នផល
  1:10
• ឌីផេរ៉ង់ស្យែល - បញ្ចូល៖ ទិន្នផល
  No/No
• បញ្ចូល
  LVCMOS, LVTTL
• ទិន្នផល
  AVCMOS
• ប្រេកង់ - អតិបរមា
  200 MHz
• វ៉ុលផ្គត់ផ្គង់
  2.375V ~ 3.465V
• សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ
  -40°C ~ 85°C
• ប្រភេទម៉ោន
  Surface Mount
• កញ្ចប់ / ករណី
  24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
• កញ្ចប់ឧបករណ៍ផ្គត់ផ្គង់
  24-SSOP